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UL規格フラットケーブル

金めっきスミカード

金めっきスミカード [ ダウンロード PDF : 252KB ]
Lead Free, Hg Free, Cd Free, Cr6+ Free, PBB Free, PBDE Free

金めっきスミカードは、ウィスカ発生による短絡事故を防止可能なフラットケーブルです。

用途

FPD・DVD・プリンター・スキャナー・ゲーム機・ノートPC、他の内部配線。

特長

鉛フリー対応製品

ウィスカ発生による短絡事故を防止可能

従来製品(錫めっき品)と同等性能を維持

 
構造

項 目

構 成

製品区分略号

SML2CD

製品構造

AUPタイプ

導 体

材 質

軟銅箔

めっき(全体)

ニッケルめっき

厚み

AUP

AUPT

0.3μm以上

めっき(端末部)

金めっき

厚み

AUP

AUPT

0.05μm以上

0.15μm以上

絶縁体

絶縁層

ポリエステル

接着層

難燃ポリエステル系

補強テープ

材 質

ポリエステル

 

項 目

構 成

製品区分略号

SML2CD

製品構造

AUP3タイプ

導 体

材 質

軟銅箔

めっき(端末部)

ニッケルめっき

AUP3F

AUP3

AUP3T

0.8μm以上

2.0μm以上

金めっき

AUP3F

AUP3

AUP3T

0.03μm以上

0.08μm以上

絶縁体

絶縁層

ポリエステル

接着層

難燃ポリエステル系

補強テープ

材 質

ポリエステル

 
ULスタイルと適用品種

製品区分略号

製品構造

ULスタイルNo.

UL定格

導体厚(B)
(mm)

仕上厚(T)
(mm)

導体間ピッチ(P)
(mm)

0.5

1.0

SML2CD

AUPタイプ

2896
薄肉タイプ

80°C,30V

0.035

0.11

20861

105°C、60 V

0.05

0.16

×

0.035

0.14

21147
ハロゲンフリー(HF)

80°C、60 V

0.05

0.14

×

0.035

0.12

20706
ハロゲンフリー(HF)

105°C、60 V

0.05

0.13

×

0.035

0.11

AUP3タイプ

2896
薄肉タイプ

80°C、30 V

0.035

0.11

×

0.025
高屈曲(High Flex)

0.09

×

20861

105°C、60 V

0.035

0.14

×

21147

80°C、60 V

0.035

0.12

×

0.025

0.11

×

○:標準品

△:特殊仕様

×:製造不可

性 能(例)

 

構 成

UL
スタイルNo.

2896

20861

導体

サイズ

0.035×0.3 mm

0.05×0.7 mm

ピッチ

0.5 mm

1.0 mm

難燃性

VW‐1 合格

導体抵抗

2,200Ω/km以下

600Ω/km以下

絶縁抵抗

1,000MΩ-m以上

耐電圧(隣接導体間)

AC500V-1分
絶縁破壊無し

摺動試験

往復摺動

5 mmR,700回/分,20mm
10,000回以上

15 mmR,1,000回/分,25mm
1,000万回以上

10 mmR,700回/分,20mm
1,000万回以上

180°
折り重ね屈曲

30回以上

100回以上

φ0.5mm, 600g 
摩耗強度

1,000回以上

10,000回以上

公称寸法

単位:mm

項 目

仕 様

導体間ピッチ (P)

0.5

1.0

導体巾(A)

0.30

0.70

マージン巾 (M)

0.35

0.65

トータルピッチ (TP)

 

P×(n-1)

n=導体数

仕上巾 (W)

 

P×(n+1)

n=導体数

絶縁長 (I)

20以上任意

30以上任意

全 長 (L)

650mm以下/ 650mm超は要相談

端末厚 (TT)

0.30±0.05

剥離長 (S)

4, 5, 6

補強テープ長 (H)

6, 8, 10

品名呼称
品名呼称

(1)

加工関係 

K

特殊加工

(2)

絶縁体関係 

M

ULマーキングあり

F

薄肉

(3)

導体関係 

N

導体厚0.050mm

N(35)

導体厚0.035mm

加工形態
加工タイプ

本製品は車載用途に適さない場合がございますので、御使用前に弊社営業にご相談下さい。

本カタログの仕様・構成等は性能改善の為、お断り無く変更する場合がございます。

(2011.04)

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