LIGAプロセスの特徴

　AccurFormingとは、住友電工独自の量産LIGAプロセス（X線リソグラフィー、電鋳、モールドによる微細部品製作プロセス）全体の呼称です。

　弊社は10年以上のLIGAプロセス開発の実績があり、金属や樹脂、セラミックスの微細部品の量産を可能としました。X線マスク製作、SR（X線）露光といった上工程から製品検査まで全ての工程を弊社内部で一貫して行なっており、安価かつ短納期で微細部品をお届けします。

　ピーク波長0.4nmという極めて波長の短い光を使用しているため、光の回折を全く気にする必要が無く、マスク形状に忠実にパターンニングすることができます。このためUV露光とは比べ物にならないほど高い精度、垂直性、シャープネスで微細構造体を製作できます。また、側面の表面粗さが極めて小さく、Ra50nm未満と光スイッチのミラーとして使用できるレベルです。