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LIGAプロセスの特徴
LIGAプロセスの得意分野
リソグラフィー技術
微細金型技術
微細樹脂成形技術
高アスペクト比かつ高精度の微細樹脂成形が可能です。
※ アスペクト比とは、 パターンの高さ/幅のこと。
成形体
金型
平均値
26.6μm
26.9μm
3σ
2.5μm
0.6μm
30.7μm
30.6μm
1.2μm
0.3μm
65.0μm
65.2μm
1.0μm