AccurForming（LIGAプロセス）を用いて、狭ピッチ電極パッド及び高周波に対応可能な半導体検査用コンタクトプローブを製品化しました。
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当社コンタクトプローブの特徴 |
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1. リソグラフィー |
2. 電鋳 |
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垂直タイプ |
全長 |
2mm |
厚さ |
60μm |
バネ部幅 |
5μm |
発生荷重 |
50mN@50μm |
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カンチレバータイプ |
全長 |
1.6mm |
厚さ |
60μm |
バネ部幅 |
40～100μm |
発生荷重 |
110mN@100μm |
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耐熱性を維持したまま高強度のNi-Mn合金を実現 |
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従来品 |
開発品 |
結晶粒サイズ |
0.1～1μm |
30ｎｍ |
主な結晶配向 |
(220)or(200) |
(111) |
硬度 |
Hv300 |
Hv600 |
ヤング率 |
180GPa |
220GPa |
弾性限界 |
500MPa |
1000MPa |
耐熱温度 |
200C° |
200C° |
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高精度先端加工技術（放電加工による追加工） |
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マイクロ放電加工技術を用いることでプローブ先端を鋭利に追加工することができます。
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放電加工 |
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放電加工したプローブ先端 |
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プローブコンタクト解析技術 |
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当社の解析技術を駆使し、微細ばねシミュレーションだけでなく、プローブ先端がデバイス電極に接触する様子を観察及びシミュレートすることができます。また、クリーニングフリーを実現する先端形状やLow-kデバイスへのプロービング技術も開発しています。 |
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動的スクラブ観察例 |
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スクラブシミュレーション例 |
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半導体検査でのコンタクトプローブの役割 |
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製造した半導体デバイスの電極にコンタクトプローブで触れて通電検査する。 |
・AccurFormingは、住友電気工業株式会社の商標です。 |
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