世界最大規模のMEMS※、ナノテク、超精密・微細加工に関する国際展示会「第19回マイクロマシン／MEMS展」が7月30日（水）～8月1日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催されます。

　当社は、住友電工ハードメタル（株）と協力し、長年培ってきた当社グループの有するマイクロマシン関連技術・製品を出展します。

　当社グループブースへのご来場を心よりお待ちしております。

【住友電工コーナー】

　"住友電工グループ「超精密・微細加工」光デバイスソリューション"と題し、当社グループの有する幅広い光デバイス関連技術の粋を集め展示します。

（主な出展製品）
高感度近赤外カメラシステム、光学樹脂部品＜テラリンク＞、マイクロモールド（住友電工ファインポリマー（株））
光カプラ・ファイバグレーティング（住電オプコム（株））
光通信用精密金属切削部品＜精密スリーブ・ホルダ等＞（住電ハイプレシジョン（株））
UV・DUVレーザー加工用光学部品（住友電工ハードメタル（株））

【住友電工ハードメタルコーナー】

　住友電工ハードメタル（株）は、切削工具を中心に幅広くグローバルな事業展開を行っております。

　今回は、マイクロマシン製造技術に必須の各種精密工具・素材等を中心に出展します。

（主な出展製品）
超硬合金素材、
単結晶ダイヤモンド、
CVDダイヤモンド素材、
電極用DLCエンドミル

研究企画部、営業企画部、住友電工ハードメタル（株）