本展示会は、エレクトロニクス製品の開発・製造を支える精密・微細加工技術の専門技術展です。

  当社は、グループ会社、（株）アライドマテリアルと共同出展し、超精密加工技術から生まれた金型加工用CBNエンドミル、超細径超硬ドリル、ナノ多結晶ダイヤモンド「スミダイヤバインダレス」工具、UPC等、数々の微細加工用工具を出展します。

・「UPC」は、（株）アライドマテリアルの登録商標です。
・「スミダイヤ」は、住友電気工業（株）の登録商標です。

ハードメタル事業部、（株）アライドマテリアル