1月15日（水）から17日（金）までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「第4回精密・微細加工技術EXPO」に出展します。

  本展示会は、エレクトロニクス製品の開発・製造を支える精密・微細加工技術の専門技術展です。

 当社は、（株）アライドマテリアルと共同出展し、超精密加工技術から生まれた金型加工用CBNエンドミル、超細径超硬ドリル、ナノ多結晶ダイヤモンド「スミダイヤ®バインダレス」工具、UPCなど、数々の微細加工用工具を出展します。当社展示ブースへのご来場を心よりお待ちしています。

ハードメタル事業部、（株）アライドマテリアル