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住友電工デバイス・イノベーション（株）は、大容量モバイルデータ通信に適したミリ波帯（E帯（※1））で動作し、実装コストを大幅に低減できる次世代送受信MMIC（※2）の開発に成功し、量産を開始しました。
今回開発したミリ波MMICは、WLCSP（※3）というデバイス構造を有しており、通信機器の基板に直接リフロー実装することが可能です。従来のワイヤボンディングを不要とすることで、高周波性能のばらつきを改善できるとともに、実装面積を当社従来品に対し1/3にすることができます。その結果、増幅器の小型化が可能となり、通信機器メーカーにおいて大幅な実装コスト低減を図ることが可能です。
本製品のMMIC製品群は、すでに大手通信機器メーカーの複数機種に採用され、量産を開始しています。引き続き、積極的な拡販をおこなっていくとともに、無線通信システムの発展に貢献していきます。
※1E帯：
主に短距離かつ大容量な通信に利用される周波数60～90GHzのマイクロ波
※2MMIC：
Monolithic Microwave IC 半導体基板の上に複数の素子（トランジスタやダイオードなど）を一体化したモノリシックマイクロ波集積回路
※3WLCSP：
Wafer Level Chip Scale Package ワイヤボンディングを使わずに実装することが可能なチップサイズの表面実装型パッケージ
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