化合物半導体
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事業の歴史

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1956年(昭和31)

半導体研究スタート(Ge、Si、その他化合物半導体)

1961年(昭和36)

半導体研究室発足(InSb、GaAs)

1968年(昭和43)

HB法によるGaAs単結晶成長技術を確立

1969年(昭和44)

InSb単結晶引き上げに成功
研究部電子材料グループ発足

1970年(昭和45)

GaAsシーディング技術の開発に成功

1972年(昭和47)

GaP単結晶・他結晶の生産技術を確立

1973年(昭和48)

GaAsエピタキシャルウエハ、半絶縁性GaAs開発をスタート

1974年(昭和49)

InP単結晶引き上げ(LEC法)に成功

1975年(昭和50)

無転位大型GaAs単結晶の開発で、科学技術長官賞受賞

1977年(昭和52)

電子材料事業部内に半導体開発部発足
日軽化工よりGaAs VPEエピ技術を導入

1978年(昭和53)

伊丹製作所内に最初の量産工場を竣工

1979年(昭和54)

InP単結晶を量産化

1980年(昭和55)

2インチLEC-GaAs単結晶の開発に成功
マイクロ波用GaAs VPEエピウエハの量産開始

1981年(昭和56)

LEC-GaAs単結晶、半絶縁性InP単結晶の量産開始
半導体開発部が電子材料事業部より独立

1982年(昭和57)

円形GaAs赤外用LPEウエハを開発
3インチLEC-GaAs単結晶の開発に成功

1983年(昭和58)

HB法による1m長尺GaAs単結晶を開発

1984年(昭和59)

半導体事業部発足
伊丹製作所内に第2の量産工場を竣工
IC用GaAs2インチ無転移結晶の開発に成功

1986年(昭和61)

3インチ長尺GaAs単結晶を開発

1988年(昭和63)

4インチLEC-GaAs単結晶の開発に成功
3インチInP単結晶の開発に成功

1989年(平成元)

InGaAs VPEウエハの開発に成功
InPエッチドウエハの販売を開始

1990年(平成2)

InP VCZ結晶の開発に成功
GaAs MBEエピウエハの量産を開始
GaAs SCウエハ、高精度ウエハの販売を開始

1992年(平成4)

衛星放送用GaAs MBEエピウエハの量産を開始

1993年(平成5)

InAsP赤外センサー用エピウェハの開発に成功
VB法によるGaAs単結晶の開発を開始

1994年(平成6)

ISO9001認定取得
電子デバイス用InP MBEエピウエハの開発に成功

1995年(平成7)

阪神淡路大震災に被災するが、短期間で復旧

1996年(平成8)

半絶縁性4インチVB-GaAsウエハの量産を開始

1998年(平成10)

光通信用InP OMVPEエピの量産を開始
半絶縁性6インチVB-GaAsウエハの開発に成功

1999年(平成11)

半絶縁性6インチVB-GaAsウエハの量産を開始

2000年(平成12)

2インチGaN基板の開発に成功
台湾SEIEM社設立

2001年(平成13)

神戸にSSM社設立
米国SESMI社設立

2002年(平成14)

低転位高品質2インチGaN基板の量産を開始
InP VB結晶の開発を開始

2003年(平成15)

InP VB基板の量産を開始

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