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高密度実装用
フリップチップ実装
薄型高屈曲
高密度多層
部品実装付き
液状ポリイミド絶縁被膜
ノンハロゲン・高屈曲性
機器内高速配線材選定ガイドライン [ : 1,019KB ]
究極の高機能、高性能を求められる情報通信分野においてFPCへのCSP実装を可能にしました。 高機能を実現する為、先端的な高密度配線に積極的にチャレンジし実績を重ねています
・両面の導通をブラインドビアホールで形成
・片面全面を実装に使用可能
※P0.5mm以下に対応する多層FPCは現在開発中です。