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高密度実装用FPC

 

究極の高機能、高性能を求められる情報通信分野においてFPCへのCSP実装を可能にしました。
高機能を実現する為、先端的な高密度配線に積極的にチャレンジし実績を重ねています

写真:高密度実装用FPC

・両面の導通をブラインドビアホールで形成

・片面全面を実装に使用可能

※P0.5mm以下に対応する多層FPCは現在開発中です。

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