FPC製品

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情報の高密度化に不可欠な高密度実装に関し、FPCへのフリップチップ実装技術をいち早く確立し、実用化しました。HDD(ハードデｲスクドライブ)、通信機器などにおける高密度化と小型化の実現に大きく貢献致します。

電子機器の薄型軽量化に対応し、可動部分の配線として柔軟でかつ高温屈曲性に優れ、高い信頼性を有する薄型高屈曲FPCを提供します。

〔屈曲特性〕

常温	60℃
6000万回以上	3000万回以上

構成：
ベースフィルム 12.5μm、銅箔18μm
接着剤10-20μm、CLフィルム12.5μm

条件：
摺動屈曲、半径2.5R、ストローク25mm、
1500rpm、導体抵抗50%変化時の屈曲回数